如何减少波峰焊接缺陷
目前电子线路板上的元器件变得越来越小并且线路板的电子线路越来越密,在焊点与焊点之间很*发生桥连和短路的可能性也因此有所增加。目前已有了一些行之有效的方法可用来解决这种问题。
其中一种方法是波峰焊采用风刀技术。这是在PCB离开波峰时用一个风刀向熔化的焊点吹出一束热空气或,这种和PCB一样宽的风刀可以在整个PCB宽度上进行完全质量检查,消除桥连或短路并减少运行成本。
在波峰焊接中还有可能发生其它缺陷包括虚焊或漏焊,也称为开路,如果助焊剂没有涂在PCB上时就会形成此种开路的缺陷现象。如果助焊剂不够或预热阶段运行不正确的话则会造成**面浸润不良。所以广晟德告诉大家咱们在购买助焊剂的时候一定要严格的检查试用一下,在确认完全OK时再投入使用。
尽管焊接桥连或短路可在焊后测试时发现,但要知道虚焊会在焊后的质量检查时测试合格,但是可能在以后的电子产品的使用中出现问题。使用中出现问题会严重影响制定的利润指标,不仅仅是因为作现场更换时会产生的费用,而且由于客户发现到了质量问题,因而对今后的销售也会有影响。
广晟德波峰焊告诉大家在线路板进入波峰焊接阶段时,PCB必须要浸入波峰中将焊料涂敷在焊点上,因此波峰的高度控制就是一个很重要的参数。可以在波峰上附加一个闭环控制使波峰的高度保持不变,将一个感应器安装在波峰上面的传送链导轨上,测量波峰相对于PCB的高度,然后用加快或降低锡泵速度来保持正确的浸锡高度。
锡渣的堆积对波峰焊接是有害的。如果在锡槽里聚集有锡渣,则锡渣进入波峰里面的可能性会增加。可以通过设计锡泵系统来避免这种问题,使其从锡槽的底部而不是锡渣聚集的**部抽取锡。在这点上广晟德波峰焊是完全采用的这种方法,并且比这种的方法还要好。采用惰性气体也可减少锡渣,但是惰性气体卖的也是比较贵,总体算起来也没有节省费用。
回收锡渣事件剖析
锡,金属元素,一种略带蓝色的白色光泽的低熔点金属元素,在化合物内是二价或四价,不会被空气氧化,主要以二氧化物(锡石)和各种化物(例如锡石)的形式存在。元素符号Sn。锡是大名鼎鼎的“五金”——金、银、铜、铁、锡之一。回收锡渣的锡器只需简单的保养就能使其长久的保持原有的光泽。用清水或中性洗洁剂清洗,然后用质地柔软的棉布或海绵顺纹擦干即可。锡器用久以后,图案颜色会变暗,可将荷叶梗或荷叶煮水,擦拭清洗,即会除垢如新。如锡器因故氧化生锈,可用鲜西红柿切成两半,以切面擦锈处,静置数分钟后,用清水洗净,锈斑即可清除; 避免使其受到强烈的碰撞。当锡加热至摄氏160度以上,其质地变脆,锡物将剥落成粉状末或沙砾。所以,谨慎建议您对锡制工艺品不要加热到至摄氏160度以上,以免损坏。斑锡工艺是一种特殊的锡工艺,一种高纯锡表面的物理转换过程。 斑锡是近代锡工艺发展的结晶,斑锡新技术的出现,改变了锡器外观的视觉效果,增加了锡工艺品的艺术表现力和感染力,是传统锡器艺术的升华,成为我国锡工艺品历史发展进程中一个具有标志性的文化符号。斑锡工艺的出现受到了国内外金属工艺界的瞩目和工艺界*的盛赞,并被国际友人作为馈赠和收藏精品,中国国家博物馆就收藏了多件中国斑锡工艺品。